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成都京东方第6代柔性AMOLED触控一体化显示器件项目工艺设备搬入仪式在成都举行
点击:4862 日期:2019-9-30
    2019年9月30日上午,由世源科技工程有限公司承担设计及管理的成都京东方第6代柔性AMOLED触控一体化显示器件项目(简称FMLOC项目)工艺设备搬入仪式在成都高新西区京东方厂区顺利举行,京东方集团副总裁、成都B7总经理杨国波等领导以及参建单位、合作单位共同出席本次搬入仪式,世源科技工程有限公司副总经理黄文胜应邀出席,项目人员陪同列席。
    FMLOC项目自2018年12月5日启动,6月27日厂房主体结构封顶,历时298天时间,提前工艺设备搬入。FMLOC项目作为成都京东方B7 AMOLED面板生产线配套产线,实现“AMOLED+触控”一体化显示器面板的整体出产,为高端领域中小尺寸触控显示器市场提供厚度更轻薄、能耗更低、功能性更强的最新科技产品。京东方集团的该项显示技术在全球面板行业中处于领先地位。
 
 
 


 

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