本项目位于上海临港，旨在解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。项目落地后将有效填补国内 2.5D/3D Chiplet（芯粒）、 CPO（共封装光学） 等先进封装领域的技术空白与产能缺口，提升先进封装的产能规模，满足消费电子、人工智能、高端算力等领域对超大尺寸 Chiplet 封装产品的大批量需求，加速培育上下游协同联动的产业生态，提升区域产业竞争能级。

广州粤芯四期集成电路一期建设项目

本项目位于广州黄埔区，通过技术战略转型，搭建三大前沿工艺底座。面向 “十五五” 集成电路自主可控需求，项目首次向下延伸至 22nm 制程，全面升级工艺技术核心；主攻高端模拟、存算一体、硅光三大后摩尔时代核心赛道，进一步深耕特色工艺国产替代。

中石科技泰国厂区扩建项目

本项目位于湖北武汉，将作为国内医疗半导体量产标准与垂直整合行业样板，推动全球医学影像设备技术迭代。项目落地后，将补齐医疗特色半导体上下游配套短板，带动区域生命健康产业集群发展，加速国产设备进口替代；将建成国内首条高端医疗影像芯片完整量产产线，完成技术工程化闭环，搭建起本土自主可控医疗半导体供应链安全底座。

盛夏启新，步履不停。

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